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發泡成核劑HD101

 HD101型成核劑在物理發泡通訊電纜和射頻電纜加工中起自成核作用。其機理類似於在聚合物熔體內引導超飽和氣體的擴散和有序分布。除載體樹脂以外,其主要組份包括2種以上助泡劑以及穩泡劑、活化劑、泡核劑、抗氧劑、分散劑等等。

    HD101型成核劑具有在絕緣料中分散比穩定,均勻的特點,載體樹脂中的高效分散劑與基體樹脂有良好的相容性,借助於螺杆的剪切和混煉能在高聚物熔體中迅速地擴散,因而促使其中的泡核劑在聚合物熔體中形成均勻分布的“熱點”(hotspots),局部降低熔體表麵張力和熔體粘度,從而達到使成型物泡孔細膩的目的。

 HD101型成核劑與絕緣料的混合比一般控製在1.5-2%,

即100單位的絕緣料中加入1.5-2個單位的成核劑。

    加入HD101型成核劑後的絕緣料其加工溫度與絕緣料本身的加工溫度沒有差別,而物料的擠塑流動性能更佳。

性能指標:

序號

   

   

企業標準

1

熔體流動速率

g/10min

5~10

2

   

g/cm3

0.91-0.96

3

介電常數

(1MHz)

2.02.4

4

介損因數

(1MHz)

3.25×10-4

5

發氣量

ml/g

20

6

分解溫度

160~210





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